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產品介紹
盡管光子器件組裝的更大份額仍然是分立組件和器件，但光子集成的新發(fā)展很好地說明了光子市場的戲劇性發(fā)展。從使用龐大的宏系統(tǒng)到使用微光學組件再到集成光學，光子學行業(yè)正在經歷自20世紀70年代以來電子市場的真實情況。
無論組件大小如何，光子器件的組裝仍然從根本上取決于準確定位和對準。此外，高精度和熱性能的粘合方法是組裝組件的絕對性能和長期可靠性的關鍵，因為它直接影響壽命（通過散熱）以及操作和性能（通過組件溫度或殘余應力）。通過適當考慮粘結冷卻或固化過程中的收縮，可以確保更大性能，從而更大限度地提高產量。
性能特點
- 被動/主動高精度對準
- 高精度粘接精度
- 倒裝芯片對齊和連接
- 子載芯片（CoS）
- 混合集成、光纖排列和尾纖
- 光學元件組裝成封裝
- 兩個光學元件的同時對準
技術參數(shù)
產地：德國
運動系統(tǒng)：min.6軸高精度對準
設備處理：從/到Gel Pak，華夫包，定制
溫度控制：溫控卡盤，+15至+80（+/-0.1）°C
裝載選項：手動裝載和/或單輸送機
進料選項：適用于Jedec或Auer船，或客戶托盤
機器視覺：系統(tǒng)參考和觀察相機選項|設備和I/O端口參考
軟件功能：靈活強大的過程編程|擴展的無操作員控制|Windows 10 PC
連接：min.120 VAC（或特定國家/地區(qū)）|空氣/真空|100 Mbit/s網絡
潔凈室合規(guī)性：ISO 6**
物理特性：堅固的鋼基生產單元
尺寸（寬x寬x高）：800 x 1200 x 1600/2000mm
重量：1300kg
產品應用
XXX“對齊和連接”任務上的所有光學元件和芯片
光纖和波導組件/尾纖/連接器
適用于高度復雜的聯(lián)合封裝應用程序
適用于FTTX收發(fā)器、HPLD模塊、混合集成、MOEMS、PIC、硅光子學、共封裝設備制造商和激光雷達、運輸、物聯(lián)網和3D掃描
產品參數(shù)
津公網安備12010102000950號