激光加工包含高功率切割、焊接；微加工之鉆孔、劃線、切割、紋理、剝除、隔離等，各種激光加工手段的主要用途有：
1、鉆孔
電路板設計中人們開始用陶瓷基底代替常規(guī)的塑料基底以實現(xiàn)更好的導熱效果。為了連接電子元件，一般需要在板上鉆高達數(shù)十萬個μm級的小孔。因此保證基底的穩(wěn)定性不會受到鉆孔過程時熱輸入的影響就變得十分重要，皮秒激光正是這個應用的理想工具。
皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對塑料薄膜、半導體、金屬膜和藍寶石等材料進行高質(zhì)量鉆孔。
2、劃線、切割
通過掃描的方式疊加激光脈沖可以形成線。通常要通過大量的掃描可以深入到陶瓷內(nèi)部，直到線的深度達到材料厚度的 1/6。然后沿著這些刻線從陶瓷基底上分離單個模塊。這種分離方法叫做劃線。
另一種分離方法是使用超短脈沖激光燒蝕切割，也稱為消融切割。激光對材料進行燒蝕，去除材料直到它被切透。這個技術的好處是加工的孔的形狀和尺寸具有較大的靈活性。所有的工藝步驟可以通過一臺皮秒激光器完成。
皮秒激光和納秒激光在聚碳酸酯材料上進行劃線加工的不同效果。
3、線燒蝕（去除鍍層）
另外一種經(jīng)常被視作微加工的應用是在不損害或輕微損害基底材料的情況下準確去除涂層。燒蝕既可以是幾微米寬的線，也可以是幾平方厘米的大面積去除。
由于涂層的厚度通常遠小于燒蝕的寬度，以至于熱量不能在側(cè)面?zhèn)鲗АＲ虼丝梢允褂眉{秒級脈沖寬度的激光。
高平均功率激光、方形或矩形傳導光纖、平頂光強分布，這幾項技術的結(jié)合使得激光面燒蝕得以在工業(yè)領域得到應用。
4、表面結(jié)構(gòu)化
結(jié)構(gòu)化可以改變材料表面的物理特性。根據(jù)荷花效應，疏水性表面結(jié)構(gòu)讓水從表面流掉。用超短脈沖激光器在表面創(chuàng)造亞微米結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)這個特性，并可以通過改變激光參數(shù)對所要創(chuàng)造的結(jié)構(gòu)進行準確控制。
相反的效果，例如親水性表面，同樣可以實現(xiàn)，而且微加工還可以創(chuàng)造更大尺寸的結(jié)構(gòu)。這些工藝可以用于發(fā)動機中的油箱來制造一些降低磨損的微結(jié)構(gòu)，或者在金屬表面結(jié)構(gòu)化實現(xiàn)與塑料的焊接。
5、雕刻成型
雕刻成型是通過燒蝕材料創(chuàng)造三維形狀。盡管燒蝕的尺寸可能會超過傳統(tǒng)意義上所說的微加工的范疇，但是它所需的精度還是使它被劃分到這類激光應用領域。皮秒激光可以用于加工銑床的多晶金剛石刀具邊緣。
激光是加工多晶金剛石的理想工具，多晶金剛石是可以制作銑刀刀刃的 堅硬的材料。使用雕刻成型技術來加工銑刀的切屑槽和齒，這種情形下激光的好處是非接觸和高加工精度。
微加工具有非常廣闊的應用前景，越來越多的生活用品正通過激光微加工進入我們的視野。
激光加工屬于無接觸式加工，具有后續(xù)工藝少，可控性好、易于集成，加工效率高、材料損耗小，環(huán)境污染低等顯著優(yōu)勢，已廣泛應用于汽車、電子、電器、航空、冶金、機械制造等行業(yè)，對提高產(chǎn)品。
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