什么是集成電路封裝？
制造半導(dǎo)體器件的最后一步是集成電路封裝，即把半導(dǎo)體材料塊（由其制成功能電路）封裝在保護(hù)盒中，以防止其受到物理?yè)p壞和腐蝕。集成電路封裝有多種類型，每種封裝都有獨(dú)特的尺寸、安裝方式和引腳數(shù)。
雙列直插式封裝（DIP）
這是電路（尤其是業(yè)余項(xiàng)目）中常用的通孔集成電路封裝。這種集成電路有兩排平行的引腳，從矩形塑料外殼中垂直伸出。
DIP 封裝的整體尺寸取決于引腳數(shù)。常見的引腳數(shù)為 4、6、8、14、18、20、28 和 40 引腳。DIP 集成電路的引腳間距為 2.54 毫米，這是一種標(biāo)準(zhǔn)間距，非常適合插入面包板、veroboards 和其他原型板。
DIP 集成電路也可以很容易地焊接到印刷電路板上。有時(shí)，使用集成電路插座代替將集成電路直接焊接到印刷電路板上。使用插座可以方便地將 DIP 集成電路拆卸或插入印刷電路板。
表面貼裝器件（SMD）
市場(chǎng)上有多種表面貼裝封裝，包括 SOP、小外形晶體管（SOT）和 QFP。SMD 集成電路封裝通常需要定制的印刷電路板，這些印刷電路板有與之相匹配的銅標(biāo)準(zhǔn)焊接。通常，需要使用特殊的自動(dòng)化工具將它們焊接到印刷電路板上。
小外形集成電路 (SOIC)
SOIC 封裝比 DIP 封裝更短更窄。它是一種 SMD，所有 DIP 引腳都向外彎曲，尺寸縮小。每個(gè)引腳之間的間距通常約為 1.27 毫米。
小外形封裝（SOP）
這是 SOIC 封裝的縮小版。與 SOIC 一樣，SOP 系列的外形尺寸更小，引腳間距小于 1.27mm。每種 SOP 包括塑料小外形封裝 (PSOP)、薄型小外形封裝 (TSOP) 和薄型收縮小外形封裝 (TSSOP)。
四扁平封裝（QFP）
與兩面封裝的 DIP 不同，QFP IC 四面都有引腳。QFP IC 的引腳數(shù)量從每面 8 個(gè)（共 32 個(gè)）到多達(dá) 70 個(gè)（300 多個(gè)）不等。QFP IC 上的引腳間距通常在 0.4 毫米到 1 毫米之間。
標(biāo)準(zhǔn) QFP 封裝的小型變體包括薄型 QFP (TQFP)、超薄 QFP (VQFP) 和扁平 QFP (LQFP) 封裝。
四扁平無引線封裝（QFN）
還有一種 QFP 集成電路，但引腳結(jié)構(gòu)不同，稱為 QFN 封裝。QFN 封裝的引腳暴露在底部，有時(shí)也暴露在兩側(cè)和底部。
小外形晶體管（SOT）
矩形晶體管等 SMD 器件采用 SOT 封裝。
球柵陣列 (BGA)
高級(jí)集成電路采用 BGA 封裝。這些極其復(fù)雜的封裝底部有排列成二維網(wǎng)格的微小焊球。通常情況下，將這些封裝放置在 PCB 上需要一個(gè)自動(dòng)化流程，其中包括拾取和放置機(jī)器以及回流爐。在 pcDuino 和 Raspberry Pi 電路板上可以找到 BGA 封裝。
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